;  逐渐行业竞争力必将慷慨激昂，近乎几乎所有工作类商家都的高度十分重视食品的性能管理控制，对食品的能信性也强调高达标准。某商家完成現场一些问題评价的数据信息汇总数据信息，可能察觉工作的数据通信设施设备的PCBA（printed circuit board assembly 自动装配印厂用电线路板）是没用此例表高达的构件，此例表超了 50%。没用的首要其原因是 PCBA 的工艺技术性能出現一些问題。

     决定加工制作施工工艺的质量的要素大多，收录 DFM 规划、原货位选择和管理、研发加工制作施工工艺及管理、检验及信得过性保护制度等多个流程，但是多个流程相互间动态信息决定。这篇文将重点是从原货位管理、加工制作施工工艺鉴定费、工艺网站优化等个方面使用初探。

     本文研究的目的是提高产品工艺鉴定水平，提前发现并解决工艺潜在缺陷，提升工艺可靠性水平，使锡珠、助焊剂残留、虚焊（空焊）、脱焊等导致的工艺制程缺陷率下降40%。通过研究来甄别不合理工艺，优化和改进工艺流程，并形成工艺固化机制和高效的工艺优化团队。

SMT 装配印制电路板概述

    SMT装配图定制印刷印刷电线板板是灵活运用SMT（Surface Mounted Technology）外层折装技术工艺将元元器贴装在隔热PCB柔性板上，选择定制印刷、蚀刻、成孔等不一具体方法来开发出导体图行图片并和SMT元元器树立印刷电线板的互连互联互通。对PCB印刷电线板板图行图片的定制及开发提出了了很高必须。

    SMT作为电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，能够有效节省PCB面积，让SMT印制电路板具有非常显著的结构特征。它在元器件的封装方面有一定的要求，为了提供更好的电气性能和通信联系，在焊接时，要经受较高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数，帮助散热并为传送和测试提供方便，从而实现对元器件内部的保护。SMT工艺流程主要包括锡膏印刷、器件贴装、回流焊接、AOI光学检测、返修等环节。

PCBA产品工艺鉴定流程与问题分析

    的生产技术鉴别是新商品试产与大加工销售的中心过程，试产品的合格证书是大自定义建成投产的依据要求，能可行预防是由于的生产技术异常现象和可能信赖性异常现象引发很大市场经济亏损资金。商品的生产技术鉴别具备为重要价值，应先，它可能使用可能信赖性风险评估，提前识别出的生产技术高水平状况和可能信赖性异常现象，列举的生产技术高水平异常现象和风险可能信赖性状况。另一方面，它可能使用整改的生产技术设计，完毕的生产技术高水平改进和操作流程固定。之后，它可能完美的企业鉴别效率及经营。

工艺鉴定流程

工艺质量鉴定流程

    该通信网仪器的PCBA的工艺质量管理签别具体流程如图已知2表达，模板数目请求为35～50 pcs（PCBA）。在PCB阳正离子净化度测试仪顶目中，为了能够去不相同的情形下PCB面上净化度对比分析，必须另备好3pcs裸板PCB（未喷助焊剂、未安装线元电子元件）、3pcs裸板PCB（波峰程序中喷助焊剂、未安装线元电子元件），主要检则其阳正离子净化度。

    其他待监定PCBA样件都需安装产品设备的技能耍求对其进行ICT和FCT技能测式，确保技能会不日常，也办好编码查询。

    对拥有可以使用技能表测量的PCBA仿品展开焊点的外观专利全检。常见探究人为虚焊、桥连、立碑、锡珠、锡渣、缩锡、拉尖、通孔充填高宽比等新工艺不到位或特别。当的外观专利查验不鉴别能不会存在通孔焊料上升高宽比不到位、桥连、焊料喷溅等原因的的情况下，应指明方向X-ray查验。从可以使用技能表测量的PCBA仿品中任选5pcs，对仿品上的塑封IC类电子元件展开声学设计打印机扫描查验，常见根据刮痕、洞和层次分割等展开签定。

    从通过功能测试的PCBA样品中任选3pcs，依据器件类型、焊接类型进行金相切片，观察焊点金相组织的均匀性、空洞的大小及位置、测量IMC层厚度、判定焊接缺陷如开裂、冷焊、润湿不良等。选择代表性的焊点（2个/种）进行抗拉/剪切检测，应关注焊点的失效模式以及拉（推）力的大小。

    风险评定PCBA在环境温度高高湿自然条件下可否来源于因铝正离子农药剩余的从而以至于绝缘带阻值减低的疑问。风险评定PCBA在环境温度高高湿自然条件下可否来源于因铝正离子农药剩余的从而以至于的电药剂学搬迁疑问。风险评定焊点在装卸搬运和运用全的时候中抗御震动从而以至于的互连生效的业务专业业务能力。风险评定焊点在装卸搬运、运用全的时候中抗御物理突破从而以至于的互连生效的业务专业业务能力。环境温度循环法风险评定焊点耐低温身体疲劳的业务专业业务能力。

工艺鉴定问题分析

  凭借对该安全可靠生产设备某产品型号的PCBA的方法签别，出现它来源于正确一下事情。

（1）PCB表面离子清洁度：PCB表面离子残留超标，PCB离子残留量临界于标准要求，通过对可能影响残留量的各个因素加以试验和排除，确定主要因素为PCB来料的离子清洁度问题及波峰焊接用助焊剂残留量较大导致，应该加强PCB来料的离子清洁度检测和管控 , 另外应该优化助焊剂的使用工艺。

（2）外观及X-Ray：所检样品主要外观工艺缺陷为虚焊、连焊、锡珠、焊点开裂、针孔、缩锡、拉尖、划伤、PTH填充高度不足等。上述缺陷的发生主要与焊接工艺曲线设置不当（如预热不足、焊接时间和焊接温度不足等）、助焊剂喷涂质量、PCB通孔孔壁表面状态、被焊元器件引脚可焊性等因素有关，需要从来料优选与管理、工艺现场等方面进行优化和管控。

（3）绝缘电阻：部分测试点潮热后阻值不合格，潮热后板面防潮油变色严重；测试位置未见明显迁移现象，但其他测试位置的导线存在明显的变色和腐蚀。

（4）电环学迁移：产品电化学迁移试验后外观检查发现板面防潮油均严重变色，但电极间未发现明显的电迁移和腐蚀。

（5）振动：在振动试验后功能测试不通过，外观检查发现桥堆的部分引脚存在断裂的现象和电感L1脱落、线路缺损、电感PTC脱落。

（6）机械冲击试验：试验后外观检查均未发现元器件脱落及焊点开裂等明显损伤。

（7）温度循环试验：样品防潮油普遍存在变色，对代表性性焊点金相金相切片和推拉力试验后，样品个别焊点断裂模式为PCB基材断裂，焊点拉力值明显较接收态小。焊点金相切片均发现焊点开裂缺陷。

工艺质量改良措施与效果分析

改良措施

真对PCBA服务加工过程认定发现了的加工过程的问题，务必要从人、机、料、法、环、测等多个方位通过系统性整改方式，明确换代方式以下。

（1）加强人员培训：建议技术工程师首先对一线的生产技术人员进行培训。根据工艺方面所存在的工艺问题，对工程师进行技术培训，提高技术人员对工艺生产中可靠性余量和可靠性保证的重视和正确理解，对可能出现的工艺问题应该从设计角度考虑，而不要局限于生产现场的单纯工艺技术调整。

（2）提高设备维护水平：特别是波峰焊接设备，设备达不到工艺要求的陈旧设备，应该进行升级，并确保每一台波峰焊接炉都配有助焊剂流量计。

（3）加强工艺物料检测和管控：严格执行修订后的企标要求，检测环境、检测设备、检测人员操作方法务必落实到位，特别是检测工作的监督等问题要投入人力和物力去落实好。

（4）优化工艺制程：生产制程中，特别是波峰焊接和回流工艺工序，按照修订后的波峰焊接工艺和回流工艺规范进行规范生产。在工艺生产前，检查与上个工序的生产时间间隔是否符合企标要求。如果不符合，应该拒绝生产，并报知相关的生产主管。

工艺质量改良效果分析

大铜箔面被裹挟的锡珠不违法行为较大电力电气宽度，基本性满意制造行业细则的标准要求。

研究发现与建议

注意研讨了某SMT转配印刷厂印刷电源印刷电路板的技术技术换代问题，详述了PCBA技术技术对的产产品品质量水平的根本决定，阐明了技术技术鉴定结论与技术技术网站优化各方面会存在的过高。

重点村简单介绍英文了PCBA成品的生产技术检验方法，简单介绍英文了检验步骤发掘的大问题，谈到了的生产技术质换代的几个点办法，展出了优化系统后的板面锡珠成果。

研究分析为单位PCBA的工艺质修复可以提供了考核评价政治思想。这篇文也最好是单位应固有原材料控管技术，制定原材料的质评定技术，也包括技术条件、检测工具技术和判别条件，增强企标强制执行力量，贯彻落实到原材料控管生活实践中。

而且，制造业企业理应应用艺艺管理控制技巧，修编艺艺中多个重要环节的规定要求，能能行之有效管理控制艺艺和确认艺信得过，意见和建议进一步提高企标进行的力度，开展到分娩应用中。